藍(lán)膜芯片檢測(cè)AOI藍(lán)膜瑕疵檢測(cè)機(jī)為晶圓切割后芯粒檢測(cè)設(shè)備，使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨別芯粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得設(shè)備可廣泛應(yīng)用于LED、激光二極管及光敏二極管等精密電子產(chǎn)業(yè)。?由于使用的高速相機(jī)以及自行開發(fā)的深度學(xué)習(xí)AI算法，設(shè)備可以快速的檢測(cè)出芯品的缺陷瑕疵， 單顆芯片的處理時(shí)間可以達(dá)到15msec。設(shè)備同時(shí)提供自動(dòng)對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能，以克服芯片薄膜的翹曲與載具的水平問(wèn)題。設(shè)備配備自動(dòng)變焦鏡頭系統(tǒng)，百萬(wàn)級(jí)數(shù)碼變焦彩色相機(jī)，使用者可快速依芯粒或瑕疵尺寸進(jìn)行操作。系統(tǒng)的小分辨率為0.5um，可以檢測(cè)1.5um尺寸的瑕疵產(chǎn)品。藍(lán)膜芯片檢測(cè)AOI