可控硅軟啟動組件

  軟啟動可控硅功率組件      可控硅模塊廣泛應用于控溫、調(diào)光、無功補償電容切換.勵磁、電鍍、電解、充放電、電焊機、等離子拉弧、逆變電源等需對電力能量大小進行調(diào)整和變換的場合，如工業(yè)、通訊、軍工等各類電氣控制、電源等，根據(jù)還可通過模塊的控制端 口與多功能控制板連接，實現(xiàn)穩(wěn)流、穩(wěn)壓、軟啟動等功能，并可實現(xiàn)過流、過壓、過溫、缺相等保護功能。