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芯片劃切外協(xié)加工

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認證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

聯(lián)系人：陶勇
官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
經(jīng)營模式：制造商
主營產(chǎn)品：晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應商,北京自動晶圓磨片機設(shè)備,北京全自動晶圓研磨機
所在地：北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
供應產(chǎn)品：45

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產(chǎn)品詳情

Product details

芯片劃切外協(xié)加工

封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務，目前劃片業(yè)務滿產(chǎn)，每月出貨量數(shù)萬片。

芯片劃切外協(xié)加工

聯(lián)系方式

聯(lián)系人姓名：陶勇
聯(lián)系人職位：市場部主任
聯(lián)系人手機：13722617061
企業(yè)電話：86-010-57989288
詳細地址：北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室

北京中電科電子裝備有限公司

芯片劃切外協(xié)加工

認證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

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