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高速芯片倒裝鍵合機(jī)價(jià)格

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認(rèn)證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

聯(lián)系人：陶勇
官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
經(jīng)營模式：制造商
主營產(chǎn)品：晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
所在地：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室
供應(yīng)產(chǎn)品：45

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高速芯片倒裝鍵合機(jī)價(jià)格

倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝，具備Flux Dipping的功能。

高速芯片倒裝鍵合機(jī)價(jià)格

聯(lián)系方式

聯(lián)系人姓名：陶勇
聯(lián)系人職位：市場(chǎng)部主任
聯(lián)系人手機(jī)：13722617061
企業(yè)電話：86-010-57989288
詳細(xì)地址：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室

北京中電科電子裝備有限公司

高速芯片倒裝鍵合機(jī)價(jià)格

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