能夠輕松對應工廠級別BGA返修工藝的苛刻要求，能滿足99%以上的返修良率，且是很多全球500強企業的BGA返修工藝設備供應商，如華為，博世，通用,創維等均已認同效時BGA返修工藝設備的品質和工程能力。

效時BGA返修臺16年的專注BGA返修工藝技術積累，能對應苛刻工廠級別BGA返修工藝設備的苛刻要求，且已是華為、博世、通用等全球500強企業的BGA返修工藝設備的認證企業。

紅外BGA返修臺初期升溫速度快，生產效率比較高，但是溫度均一性較差。效時BGA返修臺，紅外和熱風有機結合的產物，充分利用兩者的加熱特點！

BGA返修臺對位分為兩種：光學自動對位與非光學對位！從加熱角度上分為三種：上部熱風加熱底部紅外；純熱風加熱和純紅外加熱三種加熱方式！現在國內市場出現最多的是上部熱風加熱底部紅外加熱，熱風加熱升溫快，底

能夠輕松對應工廠級別BGA返修工藝的苛刻要求，能滿足99%以上的返修良率，且是很多全球500強企業的BGA返修工藝設備供應商，如華為，博世，通用等均已認同效時BGA返修工藝設備的品質和工程能力。

效時實業成立于2000年，是行業里面成立時間最長，且有工藝技術導向性的生產廠家，區別于剛成立的沒有技術積淀的，甚至是貿易商的公司。

售后服務的話效時的網點在在華北，華東，華南本部，西南和西北，基本上能夠覆蓋大區，有自己的公司運作體系。

深圳市效時實業有限公司成立于2000年，是行業里面成立時間最長，且有行業工藝技術導向性的生產廠家。效時產品線不斷拓展，覆蓋高、中、低檔，并根據特殊要求量身定制，產品暢銷各地，憑借良好的性價比和優質服務

BGA返修設備的好壞取決于產品對工藝的要求，即適合就好，同時高于目前的產品的工程要求。但往往設備的售后和技術工藝的沉淀時間決定了設備使用者的體驗度。

（描述：效時BGA返修臺產品系列能涵蓋普通如電腦板卡，筆記本板卡，等關鍵芯片的高良率返修也可涵蓋實現如服務器，基站，汽車ECU,工控等苛刻品質需求的工藝需求產品，且已經有實績產品并成為很多全球500強

（描述：效時LED小間距0505燈珠返修，成功突破全球最小間距0505燈珠返修；風頭和貼裝頭一體化設計，對位、貼裝和加熱可一體化完成，具有自動吸放料,自動貼裝和自動焊接功能，智能化操作。

（描述：解決了客戶在線操作員工過多，成本過高的目前制造企業存在的通病的問題，效時實業成功研發出全自動的雙頭雙平臺螺絲機，采用進口供料器系統，供料效率高故障低；適用領域廣泛：手機、平板、主板、家用小部件

（描述：光學對位SV560 bga返修臺，熱風頭和貼裝頭一體化設置，具有自動拆焊和自動貼裝功能；上下熱風頭可Z向移動，光學系統可x、y向移動，實現bga的定位。

效時BS2000華為定制返修加熱臺,獨立漏電保護開關,采用優良發熱材料,數顯溫控表控溫穩定可靠,帶有加熱區和冷卻區,合金鋁板底部加熱,溫度精度高波動小,帶有冷卻風扇,保證箱體安全溫度.

（描述：效時SP380II個體維修返修臺，適用于筆記本主板、臺式電腦主板、手機主板維修，三個溫區獨立加熱，采用人性化的操作界面，國內個體口碑的bga返修臺。