①噴錫描述：表面（錫面）光潔平整，沒(méi)有太多的高低起伏和盤邊余錫，厚度均勻統(tǒng)一，可焊性強(qiáng)，某些噴錫廠錫水雜質(zhì)（如銅粉渣等）太多，會(huì)影響電子廠上錫，PCB板面及顏色統(tǒng)一，沒(méi)有高溫。 ②噴錫作用：防治裸銅面氧化，保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價(jià)比 ③ 領(lǐng)料→開(kāi)料→鑽孔→磨板→沉銅→板面電鍍→膜板→光成像→干膜→IQC→電鍍通/錫→蝕刻/退錫→IQC→磨板→阻焊絲印→顯影/IQC→烤板/固化→印字符→噴錫→鑼外型→高壓清洗→測(cè)試→成品檢驗(yàn)/QC→真空包裝→入庫(kù).